1月20日消息，格力电器在大湾区化合物半导体生态应用大会上披露了其在碳化硅芯片领域的最新进展。格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹表示，公司在量产家电用碳化硅芯片的基础上，今年将实现光伏储能用、物流车用碳化硅芯片的量产。

这一技术突破为格力电器董事长董明珠日前提出的“未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代”的战略目标提供了产业支撑。

格力电器与广汽集团的合作意向引发业界广泛关注。数天前，董明珠在接待广汽集团董事长冯兴亚时透露了这一合作愿景。虽然具体时间表和合作细节尚未公布，但这一表态显示格力电器正积极拓展汽车芯片市场，寻求在家电之外的业务增长点。

碳化硅作为第三代半导体材料，因其耐高压、耐高频、耐高温的特性，成为提升能源转换效率的关键材料。格力电器自2019年开始在空调产品中引入碳化硅器件，开启了自主芯片研发之路。冯尹指出，中国家电行业在能效方面仍有较大提升空间，以空调和冰箱为例，能效标准的提升将带来显著的节能潜力，这是格力坚持自主研发芯片的重要动因。

格力电器的芯片产业发展经历了十余年布局。从2010年建立IPM功率模块生产线，到2018年设立芯片设计公司，再到2023年成立专门的电子元器件公司，格力已构建了完整的芯片产业链。特别是2022年12月启动建设的碳化硅芯片工厂，仅用一年时间就实现产品通线，一期规划年产能达24万片6英寸碳化硅晶圆。截至2025年，格力电器芯片累计销量已突破3亿颗。

在应用方面，格力碳化硅芯片已装机超过200万台空调，实测显示能有效降低温度并提升能效。与此同时，公司在光伏储能、物流车等新兴领域的碳化硅器件也将在2026年实现量产。冯尹特别提到，格力碳化硅工厂建设了6英寸和8英寸兼容机台，配备全自动化天车系统，并能提供满足车规级要求的测试服务，这为进军汽车电子市场奠定了坚实基础。

不过，格力电子元器件公司也面临诸多挑战。冯尹坦言，行业低价竞争、客户对价格的敏感度以及部分关键设备配件依赖进口等问题，都给业务发展带来压力。为此，公司计划加强对外合作，通过为更多芯片设计公司提供代工流片服务，与产业链上下游企业共同突破行业瓶颈。

业内人士分析，碳化硅半导体在新能源汽车、充电设施、低空经济等领域的应用前景广阔。格力电器若能凭借在家电领域积累的技术经验，成功切入汽车芯片供应链，将为企业打开新的增长空间。但汽车芯片对可靠性、安全性的要求远高于消费电子领域，格力需要跨越更高的技术门槛和市场准入门槛。

目前，格力电器正在积极拓展碳化硅芯片的应用场景，包括LED显示电源、AR设备、快速充电桩等新兴领域。随着全球对节能减排要求的不断提高，碳化硅等宽禁带半导体材料的市场需求持续增长，这为格力电器的转型升级提供了机遇。

此次格力与广汽的合作意向，标志着中国家电企业向汽车电子领域迈出了重要一步。不过，从合作意向到实质性批量供应，仍需经过严格的产品验证和市场考验。

内容参考：第一财经、财联社